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TVS二極管

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P6KE封裝系列,TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片結二極管封裝 600W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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1.5KE封裝系列,TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-201包 1500W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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5KP封裝系列,TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在P600包 5000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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8KP封裝系列,TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在P600包 8000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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15KPA封裝系列,TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在P600包 15000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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30KPA封裝系列,TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在P600包 30000W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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AK3 封裝系列,TVS二極管

極低的鉗位電壓超緊湊：小于十分之一的傳統的離散解決方案的大小夏普擊穿電壓低坡度阻力 foldbak技術優越的箝位因子無鹵素符合RoHS 玻璃鈍化結

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AK6 封裝系列,TVS二極管

極低的鉗位電壓超緊湊：小于十分之一的傳統的離散解決方案的大小夏普擊穿電壓低坡度阻力 foldbak技術優越的箝位因子無鹵素符合RoHS 玻璃鈍化結

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AK10 封裝系列,TVS二極管

極低的鉗位電壓超緊湊：小于十分之一的傳統的離散解決方案的大小夏普擊穿電壓低坡度阻力 foldbak技術優越的箝位因子無鹵素符合RoHS 玻璃鈍化結

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AK15 封裝系列,TVS二極管

極低的鉗位電壓超緊湊：小于十分之一的傳統的離散解決方案的大小夏普擊穿電壓低坡度阻力 foldbak技術優越的箝位因子無鹵素玻璃鈍化結

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SMF 封裝系列,貼片TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在sod-123包 200W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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SMAJ 封裝系列,貼片TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-214ac包 400W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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SMBJ 封裝系列,貼片TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接的DO - 214AA封裝 600W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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SMCJ 封裝系列,貼片TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包 1500W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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SMDJ 封裝系列,貼片TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包 3000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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5.0SMD 封裝系列,貼片TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包 5000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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SM8S 封裝系列,貼片TVS二極管

塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在smd-block包 6600W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形優良的夾緊capebitity Low zener阻抗快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。無鹵素，符合RoHS標準

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